工作內(nèi)容:
1. 負(fù)責(zé)芯片制造各機(jī)臺(tái)操作技能及生產(chǎn),如外延、光刻、鍍膜和研磨等工序;
2. 依照領(lǐng)班布置的生產(chǎn)任務(wù)安排完成相應(yīng)的生產(chǎn)任務(wù);
3. 學(xué)習(xí)當(dāng)站各崗位操作,努力提高自身熟練程度,以提高人機(jī)產(chǎn)出;
4. 生產(chǎn)異常的反饋及報(bào)告。
崗位要求:
1.初中及以上學(xué)歷,可接受6個(gè)月以上實(shí)習(xí)生;
2.可接受小時(shí)工,18-20元/小時(shí),月薪5200-5500,額外包吃住,繳納保險(xiǎn)。
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