崗位描述:從事第三代半導(dǎo)體封裝用發(fā)光材料、陶瓷基板、界面連接材料的技術(shù)服務(wù)及推廣,為客戶提供技術(shù)解決方案,進(jìn)行產(chǎn)品銷售。
專業(yè)要求:半導(dǎo)體技術(shù)、材料合成與加工、無機(jī)非金屬材料、有機(jī)高分子材料、無機(jī)化學(xué)、材料化學(xué)等【理工科背景】即可
學(xué)歷要求:本科、碩士
經(jīng)驗(yàn)要求:半年以上的工作經(jīng)驗(yàn)
福利待遇:
六險(xiǎn)一金、購房政策、帶薪休假、集體旅游、節(jié)慶福利、定期體檢、多通道晉升、多維培訓(xùn)
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