工作職責(zé)
1.進(jìn)行硬件評(píng)估、改進(jìn)實(shí)驗(yàn)；
2.針對(duì)既定硬件條件開(kāi)發(fā)標(biāo)準(zhǔn)工藝；
3.持續(xù)跟蹤產(chǎn)業(yè)化產(chǎn)品的量產(chǎn)使用情況，解決設(shè)備量產(chǎn)中出現(xiàn)的各種工藝問(wèn)題；
4.完成客戶Demo，并保持良好的技術(shù)交流，支持產(chǎn)品銷售；
5.及時(shí)反饋工作中發(fā)現(xiàn)的軟硬件問(wèn)題和市場(chǎng)新需求，為產(chǎn)品軟硬件升級(jí)提供方向指引；
6.制訂或參與制訂工藝實(shí)驗(yàn)的方案，并對(duì)方案實(shí)施的結(jié)果進(jìn)行分析，得出結(jié)論；
7.定期組織工藝試驗(yàn)方案及實(shí)驗(yàn)結(jié)果討論例會(huì)；
8.就工作中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題，積極與相關(guān)人員溝通并協(xié)助解決問(wèn)題；
9.參與其他方案的討論并積極提出建設(shè)性的意見(jiàn)和建議。
任職資格
1.微電子、半導(dǎo)體材料、材料物理與化學(xué)、等離子體等專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷；
2.具備解決問(wèn)題的能力，統(tǒng)計(jì)調(diào)查分析能力，善于發(fā)現(xiàn)并解決問(wèn)題.