一、崗位職責
1. 工藝管理與優(yōu)化：
-負責微組裝生產(chǎn)線（含共晶焊、粘接、金絲鍵合、金帶鍵合、激光縫焊、測試、調(diào)試、等離子清洗等工藝）的全流程技術(shù)管理，制定并優(yōu)化工藝流程、作業(yè)指導書及技術(shù)標準。
- 主導工藝改進項目，提升產(chǎn)品良率、生產(chǎn)效率及成本控制水平，推動自動化生產(chǎn)線規(guī)劃與實施。
2. 技術(shù)問題解決：
- 解決生產(chǎn)中的技術(shù)難題，如鍵合強度不足、焊接缺陷等，確保產(chǎn)品符合J品/民品可靠性要求。
3. 團隊協(xié)作與培訓：
- 指導工藝團隊及生產(chǎn)人員，組織技術(shù)培訓，提升團隊技能水平；
- 跨部門協(xié)作，對接研發(fā)、質(zhì)量、檢測等部門，確保工藝與產(chǎn)品設(shè)計匹配。
4. 質(zhì)量控制與標準化：
- 建立工藝質(zhì)量控制體系，參與產(chǎn)品失效分析及DPA（破壞性物理分析），確保符合CNAS、GJB等認證標準。
5.負責對接外協(xié)產(chǎn)品關(guān)鍵工藝
-與外協(xié)研究所，JG單位等工藝人員進行工藝對接，關(guān)鍵工序把控
-對內(nèi)進行外協(xié)工藝文件轉(zhuǎn)化，關(guān)鍵工序把控，生產(chǎn)線指導，與領(lǐng)導高度配合。
二、任職要求
1. 學歷與專業(yè)：
- ?？萍耙陨蠈W歷，微電子、電子工程、材料科學、機械自動化等相關(guān)專業(yè)；
- 本科學歷或具備JG行業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先。
2. 工作經(jīng)驗：
- 5年以上微組裝工藝開發(fā)或管理經(jīng)驗，熟悉MEMS器件、芯片封裝等精密組裝技術(shù)；
- 有JG電子器件或高可靠性產(chǎn)品工藝經(jīng)驗者優(yōu)先。
3. 核心技能：
- 精通微組裝關(guān)鍵設(shè)備（如貼片機、鍵合機、等離子清洗機）的操作與維護；
- 熟練使用AutoCAD、EDA等設(shè)計軟件，具備工藝仿真能力者更佳；
- 熟悉ISO 9001、GJB 9001C等質(zhì)量管理體系。
4. 綜合能力：
- 具備優(yōu)秀的分析解決問題能力、項目管理能力及團隊領(lǐng)導力；
- 工作嚴謹，責任心強，適應(yīng)JG企業(yè)保密要求及高強度工作節(jié)奏。