崗位職責:
1、負責系統(tǒng)或單板的信號完整性及電源完整性指標分解和方案評估;
2、對單板高速信號、電源進行仿真優(yōu)化,給出最優(yōu)設計方案,并提供仿真報告;3、定位和解決PCB互連設計過程中遇到的SI/PI/EMC等問題,優(yōu)化單板設計;
4、根據(jù)行業(yè)發(fā)展方向,進行高速連接器等夾具的定制設計并進行測試驗證;
5、對于有測試需求的單板進行通道阻抗、損耗等參數(shù)測試;
6、根據(jù)仿真驗證,提供定制芯片級/單板級/系統(tǒng)級設計約束,編寫相關設計要求文檔,保證設計的可行性;
7、能使用EDA工具Layout高速PCB板。
任職要求:
1、本科及以上學歷,有3年以上信號完整性技術領域實際工作經驗優(yōu)先考慮;
2、具有較強的電磁場理論、信號完整性理論知識;
3、熟練熟練使用cadence、sigrity、Hspice、ANSYS、ADS等相關軟件;
4、熟悉高速信號標準和規(guī)范、PI/SI等相關技術的標準和規(guī)范;
5、能獨立完成DDR4、DDR5、SATA、PCIE等接口和電源仿真;
6、熟悉PI/SI仿真操作流程、測試流程,并具備較強數(shù)據(jù)分析能力;
7、具備示波器、矢量網(wǎng)絡分析儀、誤碼分析儀等儀器設備使用經驗;
8、具有較強的邏輯思維能力,較強歸納分析能力。
9、具有良好的溝通能力、協(xié)作能力,較強的推動能力,學習意愿和學習能力強。