一、崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)芯片架構(gòu)研究和方案設(shè)計(jì);處理器內(nèi)核需求分析和設(shè)計(jì),芯片原型驗(yàn)證和系統(tǒng)仿真、架構(gòu)優(yōu)化;
2、負(fù)責(zé)關(guān)鍵模塊開發(fā),系統(tǒng)低功耗設(shè)計(jì)及優(yōu)化;
3、負(fù)責(zé)前沿技術(shù)預(yù)研,推動(dòng)關(guān)鍵技術(shù)的項(xiàng)目落地;
4、負(fù)責(zé)項(xiàng)目關(guān)鍵算法系統(tǒng)建模,仿真,原型驗(yàn)證和分析,并主導(dǎo)關(guān)鍵算法電路實(shí)現(xiàn)。
二、技能要求
1、熟悉數(shù)字芯片前端到后端的設(shè)計(jì)流程;
2、熟悉通信處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)、有CPU或DSP處理器設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、熟悉業(yè)界常見的低功耗設(shè)計(jì)驗(yàn)證流程,有功耗模型建設(shè)或ESL經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
三、其他要求
1、具有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),較強(qiáng)的溝通能力,以及敬業(yè)和鉆研精神;
2、有責(zé)任心,細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn),勤奮好學(xué)。
職位福利:七險(xiǎn)一金、彈性工作、周末雙休、節(jié)日福利、定期體檢、績(jī)效獎(jiǎng)金、帶薪年假、高溫補(bǔ)貼