崗位職責:
1、物理設計模塊設計工作;
2、物理設計FloorPlan布局;
3、與基板工程師交互Bump優(yōu)化信息;
4、與前端工程師和dft工程師交互時序信息;
5、撰寫項目的工程文檔。
任職要求:
1、本科及以上,兩年以上工作經(jīng)驗,計算機,自動化,集成電路等相關專業(yè),優(yōu)秀應屆碩士畢業(yè)生可投遞簡歷;
2、精通C語言,熟悉硬件描述語言(Verilog)以及EDA工具軟件的使用;
3、熟悉Linux操作系統(tǒng)及Perl、Tcl等腳本語言基本應用;
4、熟悉數(shù)字電路基礎,會2種以上程序語言優(yōu)先;
5、有pcb、基板layout基礎優(yōu)先;
6、工作態(tài)度端正,有良好的交流能力;
職位福利:七險一金、彈性工作、節(jié)日福利、定期體檢、績效獎金、帶薪年假、補充醫(yī)療保險