職責描述:
1.對接客戶需求,分析技術可行性,負責制定研發(fā)項目立項方案,通過文獻調(diào)研、合作研討等方式探索并制定關鍵技術解決方案。
2.參與設計器件及工藝監(jiān)測等測試結構,與相關業(yè)務部門合作完成光罩制備過程。
3.參與創(chuàng)建工藝流程,設計工藝流片實驗方案,與相關業(yè)務部門及時溝通推動工藝流片進度,協(xié)調(diào)資源解決工藝流片過程中遇到的問題。
4.通過inline和offline手段對工藝流片過程進行監(jiān)測和檢測,對測試結構進行電學測試并分析結果,優(yōu)化器件及工藝流片實驗方案。
5.在項目研發(fā)過程中申請發(fā)明專利、編寫相關研發(fā)文檔。
任職要求:
1.微電子、集成電路、半導體、電子、物理、材料等理工科相關專業(yè)碩士工作2年以上,本科工作3年以上,或從事半導體工藝或微納加工相關工作2年以上。
2.具備良好的溝通能力和團隊協(xié)作能力。
3.英語六級或以上,具有英文文獻閱讀、科技報告撰寫、論文撰寫能力及專業(yè)技術口頭溝通能力。
4.具有半導體單項工藝研發(fā)、工藝整合、TCAD仿真、版圖設計、電學測試、器件研發(fā)、器件建?;蚩煽啃苑治鼋?jīng)驗者優(yōu)先。
5.具有工藝或器件研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
6.具有集成電路制造企業(yè)工作經(jīng)驗者優(yōu)先。