崗位職責:
1、負責與封裝廠的技術對接,完成新產品的封裝工藝確認和風險評審,兼顧產品設計需求和封裝廠技術能力,提供封裝導入工藝方案;
2、更新相應公司封裝設計規(guī)則,負責建立、更新、維護封裝資料庫;
3、制定完整封裝流程,完成新產品在產線的導入,保證設備的正常運行,跟進工程批的生產;
4、跟蹤工程階段的產品封裝良率,可靠性失效樣品分析,對失效項提出改善方案;
5、負責產品新結構和新工藝開發(fā);負責項目文件編制及歸檔。
任職資格:
1、本科以上學歷,電子、機械、材料等相關專業(yè);
2、3-5年封裝廠工作經驗,掌握封裝工藝技術;
3、具有良好的邏輯思維能力、表達能力及團隊合作意識,熱愛半導體封裝測試行業(yè);
4、熟悉半導體封裝流程和工藝,熟悉各種封裝形式以及相關的生產工藝流程。
5、能制定測試計劃,構建測試環(huán)境,進行質量和風險把控,并按照標準格式提交測試報告;
6、有IGBT模塊封裝經驗者優(yōu)先;懂相關設備維修者優(yōu)先。
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