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崗位職責(zé)：
負(fù)責(zé)協(xié)助硬件工程師在項(xiàng)目中的硬件集成與交付，產(chǎn)品生命周期管理整機(jī)硬件相關(guān)工作，包括：
1.負(fù)責(zé)整機(jī)聯(lián)調(diào)，完成電源、數(shù)字、射頻、天饋整個(gè)系統(tǒng)的功能、指標(biāo)測(cè)試與相關(guān)故障定位；
2.負(fù)責(zé)整機(jī)環(huán)境測(cè)試、電磁兼容測(cè)試、可靠性測(cè)試；
3.配合項(xiàng)目經(jīng)理完成轉(zhuǎn)產(chǎn)與訂單交付，對(duì)生產(chǎn)、售后及其他專業(yè)提供硬件技術(shù)支持；
4.完成上級(jí)交辦的其他任務(wù)。
崗位要求：
1.統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，通信、電子等相關(guān)專業(yè)2025應(yīng)屆畢業(yè)生；
2.掌握示波器/信號(hào)源/網(wǎng)絡(luò)分析儀/頻譜儀的使用，在各類電子競(jìng)賽中獲得過(guò)獎(jiǎng)項(xiàng)者優(yōu)先考慮；
3.具有基于ARM/DSP/FPGA等硬件系統(tǒng)單板開(kāi)發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)、數(shù)字/模擬傳感器檢測(cè)和模擬小信號(hào)處理分析能力等成功實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。