崗位職責(zé)：

1. 承擔(dān)公司儀器研發(fā)涉及的硬件電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)和嵌入式開發(fā)

2. 按照項(xiàng)目或產(chǎn)品要求完成電路硬件設(shè)計(jì)，包括器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布線等，編寫相應(yīng)的技術(shù)文檔；

3. 負(fù)責(zé)研發(fā)階段的硬件電路部分的調(diào)試、功能性能測(cè)試及故障分析等工作；

4. 對(duì)設(shè)計(jì)開發(fā)的硬件產(chǎn)品進(jìn)行迭代升級(jí)、工藝完善；

5. 負(fù)責(zé)開發(fā)產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)過(guò)程中的技術(shù)落地，參與編寫工藝流程文件；

6. 研究行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品或技術(shù)的發(fā)展方向；

7. 協(xié)助售后人員解決產(chǎn)品反饋的技術(shù)問(wèn)題。

任職要求：

1. 電子工程、自動(dòng)控制、通訊、機(jī)電、測(cè)控類等相關(guān)專業(yè)，碩士學(xué)歷，5年以上工作經(jīng)歷，工作內(nèi)容匹配度高或行業(yè)資深的工程師，本科學(xué)歷也可；

2. 具備扎實(shí)的硬件電路設(shè)計(jì)功底,并有豐富的硬件電路開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，如果主控電路、微弱信號(hào)采集電路等；

3. 掌握主流ARM芯片的開發(fā)運(yùn)用，如STM32、i.MX等，能進(jìn)行相關(guān)聯(lián)的硬件設(shè)計(jì)和嵌入式開發(fā)，數(shù)量掌握C/C++語(yǔ)言軟件編程；

4. 熟悉Xilinx或Altra的FPGA開發(fā)，有Xilinx MPSOC/ZYNQ開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先；

5. 熟悉高壓放大電路和射頻諧振電路的優(yōu)先；

6. 有良好的工作責(zé)任心、工作熱情和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力；

優(yōu)先考慮：

1. 分析儀器行業(yè)從事電子研發(fā)的優(yōu)先；

2. 有Xilinx MPSOC/ZYNQ開發(fā)成熟產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先；

3. 熟悉高壓放大電路和射頻諧振電路的優(yōu)先；