1、 本科學歷,電子信息或通信工程等相關專業(yè);
2、 具備PCB原理圖繪制和Layout經驗和獨立完成焊接調試的能力;
3、 具備獨立完成嵌入式開發(fā)調試的能力;
4、具備打印行業(yè)從業(yè)經驗更佳。
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