崗位職責:
1、負責半導體器件的設計和開發(fā),協(xié)同推進原子鐘物理系統(tǒng)的設計和開發(fā);
2、負責刻蝕、光刻、集成貼片、真空封裝、濕法、鍍膜和鍵合等工藝開發(fā)。
任職要求:
1、本科及以上學歷,微電子 或 半導體 或 物理 或 材料 或 光學工程 或 電子工程等相關專業(yè);
2、熟悉常規(guī)的半導體器件的設計和開發(fā)工藝,并具有創(chuàng)新意識;
3、熟悉深硅刻蝕、貼片及鍵合等半導體加工工藝者優(yōu)先;
4、熱愛半導體工藝開發(fā)工作,具有團隊合作和獨立鉆研精神。
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