崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)相應(yīng)項(xiàng)目的需求分析、方案設(shè)計(jì)、功能實(shí)現(xiàn)、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，根據(jù)市場及公司要求，按時(shí)、按質(zhì)、按量完成產(chǎn)品開發(fā)任務(wù)，包括完成嵌入式軟件的架構(gòu)設(shè)計(jì)和代碼編寫、調(diào)試，完成硬件電路設(shè)計(jì)及調(diào)試，以及后續(xù)測試、整機(jī)聯(lián)調(diào)、優(yōu)化升級工作等。

2、負(fù)責(zé)分析并解決產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、售后中的嵌入式軟件及硬件電路的技術(shù)問題。

3、負(fù)責(zé)相應(yīng)項(xiàng)目的物料清單、設(shè)計(jì)圖紙、軟硬件相關(guān)開發(fā)文檔及調(diào)試記錄等輸出資料撰寫、整理及歸檔。

4、依據(jù)公司要求及相應(yīng)國家安標(biāo)、防爆、計(jì)量等標(biāo)準(zhǔn)，與光學(xué)、機(jī)械工程師配合進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)，并配合后續(xù)認(rèn)證申請技術(shù)材料的提供及修改。

5、負(fù)責(zé)相應(yīng)項(xiàng)目生產(chǎn)指導(dǎo)書、生產(chǎn)調(diào)試文檔電子部分的撰寫及后期更新。

6、負(fù)責(zé)相應(yīng)項(xiàng)目研發(fā)測試及測試說明書、生產(chǎn)檢驗(yàn)規(guī)程的撰寫。

7、配合相應(yīng)項(xiàng)目的物料前期選型采購、入庫、出庫以及成品檢驗(yàn)與入庫。

8、配合生產(chǎn)中的物料庫存核實(shí)、PCBA的制作、裝配與調(diào)試工作。

9、完成上級安排的其他工作任務(wù)。

任職要求：

本科以上學(xué)歷，專業(yè)為電子信息或通信工程方向優(yōu)先；

熟練使用AD軟件畫圖工具，具有熟練繪制PCB的能力優(yōu)先；

具有小信號(hào)處理工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

熟悉KEIL C軟件工具，編寫和調(diào)試電路底層驅(qū)動(dòng)優(yōu)先；

基于STM32F1和STM32F4芯片，擁有相關(guān)的項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

為人正直，誠實(shí)守信，較強(qiáng)的責(zé)任心和事業(yè)心；

有良好的團(tuán)隊(duì)精神，善于溝通；

具有較強(qiáng)的分析問題和獨(dú)立解決問題的能力；

認(rèn)真務(wù)實(shí)、科學(xué)嚴(yán)謹(jǐn)工作作風(fēng)和工作態(tài)度，飽滿的工作熱情，積極的工作上進(jìn)心。