崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)嵌入式類產(chǎn)品需求分析、指標(biāo)分解、方案設(shè)計(jì)等評(píng)估開發(fā)工作;
2、完成嵌入式平臺(tái)產(chǎn)品關(guān)鍵器件選型、電路設(shè)計(jì)、調(diào)試等詳細(xì)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn);
3、解決設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和外場(chǎng)出現(xiàn)的各類技術(shù)問(wèn)題;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)各個(gè)階段技術(shù)文件的編寫。
任職要求:
1、具有嵌入式硬件系統(tǒng)(FPGA/DSP/ARM等平臺(tái))相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、專業(yè)相關(guān)項(xiàng)目的實(shí)踐實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn);
3、具有C語(yǔ)言及Verilog編程相關(guān)接口控制程序編寫項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。