職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)儲(chǔ)能產(chǎn)品主控系統(tǒng)和相關(guān)子模塊的電路板硬件設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)電路板及整體硬件設(shè)備的驗(yàn)證及調(diào)試。
任職要求:
1. 熟悉AC/DC,DC/DC,DC/AC,BMS等原理;
2. 熟悉單片機(jī)常用通信接口和外設(shè)資源的電路設(shè)計(jì)。
3. 熟練掌握常用硬件設(shè)計(jì)開發(fā)工具進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì);
4. 多層PCB板和功率電路實(shí)際LAYOUT經(jīng)驗(yàn)豐富;
5. 熟悉EMI/EMC設(shè)計(jì)規(guī)則和相關(guān)認(rèn)證流程,能按認(rèn)證要求整改系統(tǒng)設(shè)計(jì);