崗位職責(zé):
1.作為電子裝備類產(chǎn)品工藝工程師,主導(dǎo)新產(chǎn)品導(dǎo)入、工藝總體方案制定及優(yōu)化,現(xiàn)有產(chǎn)品及工藝持續(xù)改善提升,產(chǎn)品全流程問(wèn)題分析及處理;
2.參與新產(chǎn)品硬件、結(jié)構(gòu)、整機(jī)及系統(tǒng)工藝相關(guān)評(píng)審,把關(guān)可制造性設(shè)計(jì);
3.負(fù)責(zé)制定新產(chǎn)品試制驗(yàn)證方案及計(jì)劃,協(xié)助工程樣機(jī)制作及問(wèn)題挖掘,主導(dǎo)小批試產(chǎn)前/中/后相關(guān)工作;
4.負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品過(guò)程流程圖、PFEMA、控制計(jì)劃及SOP等工藝文檔;
5.主導(dǎo)量產(chǎn)型號(hào)生產(chǎn)過(guò)程問(wèn)題分析及處理;
6.負(fù)責(zé)持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量、成本及效率;
7.負(fù)責(zé)相應(yīng)產(chǎn)品PCBA/線纜等外協(xié)事項(xiàng)溝通及問(wèn)題處理;
8.推進(jìn)精益生產(chǎn)方式方法的實(shí)施,持續(xù)優(yōu)化現(xiàn)場(chǎng)布局及工藝方法,開發(fā)及引進(jìn)自動(dòng)化工裝及裝備;
9.上級(jí)安排的其他事項(xiàng)。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子通訊相關(guān)專業(yè),5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉微波類產(chǎn)品(如民用雷達(dá)、反無(wú)人機(jī)設(shè)備、雷達(dá)視頻融合類產(chǎn)品及系統(tǒng)等優(yōu)先)工藝流程及方法;
2.掌握PCBA SMT 及電子整機(jī)產(chǎn)品組裝工藝技術(shù)及知識(shí),具備較豐富的SMT和整機(jī)新產(chǎn)品導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn);
3.具備熟練的手工焊接技術(shù),掌握電子產(chǎn)品整機(jī)粘接、緊固、線纜互聯(lián)等裝配工藝技術(shù);
4.掌握PCB及電子元器件基礎(chǔ)知識(shí),能夠查閱元器件手冊(cè),理解元器件特性;
5.掌握一種畫圖軟件,能熟練查閱結(jié)構(gòu)圖紙,對(duì)五金及塑膠結(jié)構(gòu)件特性有較深刻的理解;
6.能使用常用測(cè)試工具如:矢網(wǎng)、頻譜儀、信號(hào)發(fā)生器、示波器、萬(wàn)用表、程控電源等,對(duì)自動(dòng)化測(cè)試ICT/FCT有一定的了解;
7.對(duì)精益生產(chǎn)方式及相關(guān)工具有一定的了解,具備精益生產(chǎn)推行實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;具備生產(chǎn)自動(dòng)化裝備開發(fā)及實(shí)施經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
8.掌握一定的項(xiàng)目管理方法及工具,具備良好的項(xiàng)目組織及協(xié)調(diào)能力(PMP優(yōu)先);
9.較強(qiáng)的文檔編輯能力,能獨(dú)立完成各類工藝文件的編制及維護(hù);
10.具備良好的邏輯分析思維能力、數(shù)據(jù)處理及分析能力、溝通表達(dá)能力,及良好的團(tuán)隊(duì)合作精神;
11.能吃苦而耐勞,愿意加班和較短時(shí)間的出差。
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