本崗位接收2025屆應(yīng)屆畢業(yè)生
崗位職責(zé):
1、硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、編寫設(shè)計和調(diào)試文檔;
2、指導(dǎo)和評審Layout工程師的PCB設(shè)計,并能夠獨立完成簡單PCB設(shè)計;
3、電路和系統(tǒng)整機(jī)調(diào)試、測試,撰寫測試方案及測試報告;
4、配合FPGA、軟件、測試等上下游崗位的工作;
5、協(xié)助生產(chǎn)部門完成產(chǎn)品的裝配調(diào)試、試產(chǎn),編寫轉(zhuǎn)產(chǎn)文檔;
6、產(chǎn)品問題定位排查、質(zhì)量問題分析。
任職要求:
1、電子信息、通信工程、儀器儀表、自動控制類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、電子技術(shù)基礎(chǔ)扎實,熟悉硬件電路設(shè)計和電路調(diào)試;
3、熟悉電源、時鐘、處理器、FPGA、DSP、AD/DA等模塊的硬件設(shè)計和外圍高速接口調(diào)試;
4、熟練使用示波器、信號源、頻譜儀、萬用表等常用儀器設(shè)備;
5、熟悉一種電路設(shè)計工具的使用。
一、崗位要求:
1、計算機(jī)、電子、通信、光電類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、具備模電/數(shù)電/電路/單片機(jī)相關(guān)知識;
3、熟練操作電路設(shè)計及仿真軟件,以高效完成、優(yōu)化電路設(shè)計,提高產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性;
4、熟練操作各硬件測試方法和工具,如示波器、頻譜儀、信號發(fā)生器等,并能夠進(jìn)行硬件測試和驗證;
5、熟練運用常用芯片,可以針對具體的應(yīng)用場景選擇合適的芯片,從而最大程度地降低功耗;
6、元器件選型:熟悉各類元器件的性能指標(biāo)和參數(shù),能夠根據(jù)系統(tǒng)需求選擇合適的元器件;
7、具備制板、貼片和生產(chǎn)工藝方面的專業(yè)知識,能夠與供應(yīng)商進(jìn)行高效溝通,并確保產(chǎn)品設(shè)計符合工藝要求,提高產(chǎn)品的可靠性和可行性;
9、具備較好的問題解決能力,快速而準(zhǔn)確地分析和解決電路設(shè)計中的各種技術(shù)和工程問題。
二、崗位職責(zé):
1、技術(shù)研究與評估:對毫米波雷達(dá)相關(guān)領(lǐng)域的最新技術(shù)進(jìn)行研究和評估,了解行業(yè)趨勢和發(fā)展方向;
2、需求分析:負(fù)責(zé)分析系統(tǒng)的功能和性能需求,理解產(chǎn)品/項目對于電路設(shè)計的具體要求;
3、架構(gòu)規(guī)劃與設(shè)計:根據(jù)產(chǎn)品需求和技術(shù)要求,制定硬件研發(fā)的整體規(guī)劃,并進(jìn)行系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計;
4、元器件選型:負(fù)責(zé)選擇合適的元器件及對應(yīng)的參數(shù)和規(guī)格,以滿足系統(tǒng)的性能指標(biāo)和可靠性要求;
5、電路設(shè)計:負(fù)責(zé)電路設(shè)計工作,包括原理圖設(shè)計、PCB繪制、布局布線等。確保電路設(shè)計符合系統(tǒng)要求,并優(yōu)化電路的性能和穩(wěn)定性;
6、仿真和驗證:使用仿真工具對電路進(jìn)行仿真和驗證,以評估電路的性能、噪聲、穩(wěn)定性等,根據(jù)仿真結(jié)果進(jìn)行調(diào)整和改進(jìn),確保電路設(shè)計滿足系統(tǒng)需求;
7、硬件測試與驗證:設(shè)計并執(zhí)行相應(yīng)的硬件測試計劃,包括性能測試、可靠性測試、環(huán)境適應(yīng)性測試等,驗證硬件設(shè)計的正確性和穩(wěn)定性;
8、故障分析與優(yōu)化:分析硬件設(shè)計中出現(xiàn)的問題和故障,并提出相應(yīng)的解決方案和優(yōu)化措施。