1. 基本素質(zhì)要求

學(xué)歷要求: 電子工程、通信工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。

語(yǔ)言能力: 具備一定的英文讀寫能力，能夠閱讀和理解英文技術(shù)文檔；

能夠編寫測(cè)試報(bào)告和相關(guān)技術(shù)文檔，具備良好的英語(yǔ)書面溝通能力者優(yōu)先。

職業(yè)素養(yǎng): 良好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，能與研發(fā)團(tuán)隊(duì)、生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)緊密合作；

注重細(xì)節(jié)，具有強(qiáng)烈的責(zé)任心，能夠準(zhǔn)確執(zhí)行測(cè)試方案并記錄數(shù)據(jù)；

良好的學(xué)習(xí)能力，能快速掌握新技術(shù)和新工具。

2. 專業(yè)技能要求

硬件測(cè)試基礎(chǔ): 熟悉硬件測(cè)試原理，了解硬件產(chǎn)品的生命周期和常見(jiàn)硬件故障分析；

能夠根據(jù)產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)測(cè)試方案、制定測(cè)試計(jì)劃并編寫測(cè)試用例；

熟悉硬件測(cè)試規(guī)范，能夠在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中進(jìn)行功能、性能、可靠性等測(cè)試。

測(cè)試設(shè)備與工具: 熟練使用常見(jiàn)的硬件測(cè)試儀器（如示波器、萬(wàn)用表、信號(hào)發(fā)生器等）；

能夠根據(jù)測(cè)試需要進(jìn)行硬件調(diào)試和故障排除。

硬件電路與原理: 熟悉模擬電路、數(shù)字電路、電源電路等基本電路設(shè)計(jì)原理，能夠進(jìn)行電路調(diào)試和性能測(cè)試；

熟悉PCB設(shè)計(jì)與制造過(guò)程，能夠識(shí)別電路板上的潛在問(wèn)題；

硬件測(cè)試方法: 熟悉功能測(cè)試、穩(wěn)定性測(cè)試、壓力測(cè)試、環(huán)境測(cè)試（溫濕度、震動(dòng)等）和壽命測(cè)試等常見(jiàn)硬件測(cè)試方法；

能進(jìn)行硬件系統(tǒng)的集成測(cè)試，分析硬件組件之間的互操作性。

數(shù)據(jù)分析與報(bào)告: 能分析測(cè)試結(jié)果，識(shí)別異常并進(jìn)行故障排查；

熟練使用Excel、MATLAB等工具進(jìn)行數(shù)據(jù)處理、分析和報(bào)告編寫；

能夠根據(jù)測(cè)試結(jié)果撰寫詳細(xì)的測(cè)試報(bào)告，并提出改進(jìn)意見(jiàn)。

3. 工具與技術(shù)要求

測(cè)試工具: 熟悉自動(dòng)化測(cè)試工具（如LabVIEW、TestStand等）進(jìn)行硬件測(cè)試流程的自動(dòng)化；

能使用腳本語(yǔ)言（如Python、Shell等）進(jìn)行測(cè)試數(shù)據(jù)采集、分析和自動(dòng)化操作。

版本控制與協(xié)作工具: 熟悉版本控制工具（如Git）和項(xiàng)目管理工具（如JIRA），能夠協(xié)同團(tuán)隊(duì)進(jìn)行開(kāi)發(fā)和問(wèn)題追蹤。

4. 工作經(jīng)驗(yàn)要求

具有2-3年或以上硬件測(cè)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立進(jìn)行硬件測(cè)試和故障診斷；

有消費(fèi)電子、通信設(shè)備、汽車電子或工業(yè)控制產(chǎn)品的測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

參與過(guò)硬件產(chǎn)品從設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)到量產(chǎn)的測(cè)試工作，具備測(cè)試驗(yàn)證、問(wèn)題跟蹤、優(yōu)化等經(jīng)驗(yàn)。

5. 個(gè)人特質(zhì)要求

溝通能力: 能與硬件開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品經(jīng)理、生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)等進(jìn)行有效的溝通與協(xié)作；

分析能力: 對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)敏感，能夠快速發(fā)現(xiàn)和定位硬件問(wèn)題，并提供有效的解決方案；

責(zé)任心與細(xì)節(jié): 注重工作細(xì)節(jié)，能夠按照規(guī)范執(zhí)行測(cè)試計(jì)劃，確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性；

抗壓能力: 能在項(xiàng)目周期內(nèi)保質(zhì)保量地完成工作任務(wù)，具備較強(qiáng)的抗壓能力；

動(dòng)手能力: 能動(dòng)手進(jìn)行硬件調(diào)試與修復(fù)，擁有一定的電路焊接與維修技能者優(yōu)先。6. 加分項(xiàng)

持有相關(guān)硬件測(cè)試認(rèn)證（如IPC認(rèn)證、CE認(rèn)證等）；

具備嵌入式硬件測(cè)試經(jīng)驗(yàn)（如MCU、FPGA、ARM架構(gòu)等）；

熟悉電池管理系統(tǒng)（BMS）、電動(dòng)工具、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域的硬件測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

有開(kāi)源硬件項(xiàng)目或個(gè)人技術(shù)博客的優(yōu)先；

熟悉自動(dòng)化測(cè)試框架和平臺(tái)，能夠進(jìn)行硬件測(cè)試的自動(dòng)化集成者優(yōu)先；

具備了解軟硬件協(xié)同測(cè)試，能夠與軟件團(tuán)隊(duì)進(jìn)行接口調(diào)試和聯(lián)合調(diào)試的經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。