崗位職責(zé)：
1）負責(zé)智能終端硬件方案設(shè)計，包括關(guān)鍵元器件選型及方案驗證。
2）負責(zé)硬件設(shè)計與實現(xiàn)，包含原理圖設(shè)計，PCB layout，硬件功能調(diào)試，硬件性能測試。
3）交付完整硬件開發(fā)資料，生產(chǎn)SOP,品質(zhì)檢驗說明等資料。
4）硬件物料標(biāo)準(zhǔn)化和硬件成本優(yōu)化。
5）客戶定制化需求的非標(biāo)產(chǎn)品硬件設(shè)計。
任職要求：
1）本科以上學(xué)歷，電子、通信，自動化等相關(guān)專業(yè)；
2）掌握模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計，熟練使用Candence，設(shè)計硬件原理圖和PCB。
3）熟悉DDR,NOR FLASH/NAND FLASH硬件電路設(shè)計。有DDR高速信號多層板設(shè)計經(jīng)驗。
4）熟悉工業(yè)產(chǎn)品設(shè)計要求，包括電磁兼容，接地，信號完整性，環(huán)境試驗要求。
5）掌握LVDS,MIPI,以太網(wǎng)，PCIE，功放，MIC等硬件接口電路設(shè)計及實際調(diào)試經(jīng)驗。
6）有IPC，多媒體控制卡相關(guān)產(chǎn)品項目經(jīng)驗優(yōu)先。
職位亮點：五險一金、免費工作餐、節(jié)日福利、高溫補貼、試用期不打折、年底1-3薪績效獎勵、法定節(jié)假日、年休假、團建活動、零食下午茶、工作環(huán)境優(yōu)良、扁平化管理、豐富的獎勵政策：職稱獎勵、專利獎勵、成本節(jié)約獎勵等等。