【崗位職責】
1) 從事微電子封裝相關的仿真分析工作,完成仿真結果數(shù)據(jù)處理,并出具仿真分析報告;
2) 完成上級交給的其他仿真和算法相關任務。
【任職要求】
1) 固體力學、工程力學相關專業(yè),碩士及以上學歷,歡迎優(yōu)秀應屆畢業(yè)生應聘,具有博士學位者可優(yōu)先安排博士后崗位;
2) 力學基礎扎實,有工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
3) 熟練掌握至少一種仿真軟件;
4) 具有良好的學習能力、分析問題能力以及團隊合作意識,工作踏實勤奮、有責任心。
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