崗位職責:
1、負責公司新智能硬件(邊端設備、一體機、算力服務器等)產(chǎn)品規(guī)劃設計,進行硬件需求、硬件選型、硬件規(guī)格等產(chǎn)品定義、產(chǎn)品落地、路線管理與風險把控;
2、負責智能硬件產(chǎn)品方案制定和審核、組織評審、進度安排、監(jiān)督執(zhí)行等工作,把控硬件產(chǎn)品整體質(zhì)量;負責產(chǎn)品核心硬件技術難點攻關工作;
3、負責建立與維護ODM、IDH廠商等供應商關系,開展資源的協(xié)調(diào)與整合 ,推進聯(lián)合開發(fā)產(chǎn)品落地;
4、負責部門硬件業(yè)務流程、標準、制度建設并不斷優(yōu)化,形成內(nèi)部知識沉淀。
崗位要求:
1、大學本科及以上學歷,電子信息工程、通信、自動化、計算機類相關專業(yè);5年以上相關工作經(jīng)驗,3年以上團隊管理經(jīng)驗。
2、至少全程參與過一個智能硬件產(chǎn)品,從需求到量產(chǎn)整個過程,并主導產(chǎn)品相關工作;
3、熟悉智能硬件的主流軟硬件平臺及相關技術;
4、掌握硬件產(chǎn)品規(guī)劃、產(chǎn)品定義、開發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量管理等多個環(huán)節(jié)的工作方法;
5、了解關鍵硬件部件(如開發(fā)板、內(nèi)存等)的發(fā)展狀況、主流產(chǎn)品的特點,不同廠家優(yōu)缺點等;
6、具有物聯(lián)網(wǎng)、AI相關智能硬件或一體機產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。