工作內(nèi)容：

1. 負責電子封裝材料的配方開發(fā)，錫膏性能和應用工藝驗證測試，產(chǎn)品、工藝優(yōu)化；

2. 負責開發(fā)項目的管控，能獨立完成試驗報告和進度管控。

崗位要求：

1. 有機化學、高分子材料，應用化學專業(yè)背景，本科以上學歷；

2. 有2年的相關(guān)行業(yè)研發(fā)工作經(jīng)驗；有在錫膏，膠黏劑，電子漿料，封測應用端工廠工作的優(yōu)先；

3. 熟悉集成電路、封裝材料應用及電子材料評估測試方法，能專注于材料研發(fā)，具備較好的領悟能力和溝通能力。