任職要求:
1、計(jì)算機(jī)、電子、通信、自動(dòng)控制等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、具有5年以上實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn),具備獨(dú)立的模擬和數(shù)字電路設(shè)計(jì)能力;
3、能熟練使用Cadence開發(fā)工具;
4、熟悉軍品研制流程和標(biāo)準(zhǔn)體系優(yōu)先;
5、具備C語(yǔ)言編寫硬件測(cè)試代碼能力者優(yōu)先;
6、具有良好的責(zé)任感和良好的團(tuán)隊(duì)合作精神;
7、具有良好的溝通能力,敬業(yè)精神和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度,抗壓能力強(qiáng);
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品研發(fā)工作,包括嵌入式專用終端類、板卡類產(chǎn)品等;
2、負(fù)責(zé)根據(jù)項(xiàng)目要求組織并完成需求分析、可行性分析;
3、負(fù)責(zé)硬件研發(fā)項(xiàng)目的方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件選型、關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì);
4、負(fù)責(zé)制定硬件測(cè)試方案,分析測(cè)試結(jié)果及解決技術(shù)問(wèn)題并完成改進(jìn)與優(yōu)化工作;
5、負(fù)責(zé)首件或樣機(jī)研制,指導(dǎo)批量生產(chǎn)編制相關(guān)指導(dǎo)文件;
6、負(fù)責(zé)對(duì)公司現(xiàn)有硬件產(chǎn)品的維護(hù)與優(yōu)化改進(jìn)工作;
7、參與公司硬件技術(shù)平臺(tái)建設(shè)與技術(shù)規(guī)劃。
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