崗位要求：
1、集成電路、電子技術(shù)、微電子等相關(guān)專業(yè)，精通數(shù)模電路、驅(qū)動器、can總線的優(yōu)先考慮。
2、熟練掌握塑封模擬集成電路類產(chǎn)品的封裝工藝及參數(shù)應(yīng)用；
3、有QFN、SOT、BGA類產(chǎn)品塑封工藝經(jīng)驗的優(yōu)先考慮；
4、綜合能力強，責(zé)任心強，工作認(rèn)真、仔細(xì)
5、有良好的團(tuán)隊合作能力、表達(dá)能力、溝通協(xié)調(diào)能力和學(xué)習(xí)總結(jié)能力。
6、熱愛技術(shù)、注重工作效率、有自我驅(qū)動力。
7、刻苦耐勞，能適應(yīng)加班及不定時上班要求。
8、出色的實驗動手能力和問題解決能力。
工作職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)塑封集成電路類產(chǎn)品設(shè)計、工藝定型，完成產(chǎn)品測試、可靠性試驗評估等研發(fā)工作；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品售前對接及售后應(yīng)用、失效分析等工作；
3、處理各種異常。