工作職責:
1、負責后段設備(塑封、切筋、打標)的調試、運用、維護;
2、設備的換模、設機;
3、負責設備的日常點檢;
4、負責設備模具的日常清理、清潔、記錄;
5、執(zhí)行部門安排計劃;
6、負責設備區(qū)域內基本品質異常的處理、改善。
7、完成上級安排的其它工作。
任職要求:
1.中專及以上學歷;
2.有半導體封裝測試工廠設備維修維護技術經驗2年以上。
上班時間:月休四天輪班制、兩班倒、11小時制周休一天
面試地點:深圳市坪山區(qū)人民東路21號(富滿微電子項目部)
面試時間:周一至周五(早上8:30---11:30,下午13:30---16:30)