崗位職責

1、負責公司研發(fā)產(chǎn)品的芯片焊接及量產(chǎn)產(chǎn)品的維修、機箱內(nèi)部走線、調(diào)試線纜制作，結(jié)構(gòu)件組裝，及相關(guān)維修測試工作等；

2、了解電子產(chǎn)品的焊接工藝，能理解并讀懂機械圖、電路圖和接線圖，裝配圖紙，能夠按照作業(yè)指導書要求進行規(guī)范操作；

3、能識別常用的電子元器件以及電子元器件封裝方向等；

4、熟練應用office等辦公軟件，簡單編制工藝文件及記錄；

5、熟悉電路板焊接、航插焊線等的工藝流程；

6、熟悉電子專業(yè)知識，精通電裝生產(chǎn)工藝，具備現(xiàn)場發(fā)現(xiàn)問題、分析、解決問題的能力。

7、熟悉焊接的相關(guān)標準、技術(shù)資料等；

8、能獨立解決產(chǎn)品生產(chǎn)中簡單工藝技術(shù)相關(guān)問題；

職位要求：

1、電子類中技以上學歷，有相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗；

2、電子焊接5年以上工作經(jīng)驗；

3、熟練使用多種焊接工具，電烙鐵、吹焊臺萬用表等；

4、能熟練焊接0402封裝阻容，DFN、QFN封裝及大管腳數(shù)TQFP封裝芯片等；

5、有JG行業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先考慮。