崗位職責(zé):
(1)負(fù)責(zé)儀器井下嵌入式單元的接口驅(qū)動及固件程序開發(fā);
(2)負(fù)責(zé)FPGA、DSP、ARM等嵌入式系統(tǒng)的調(diào)試、測試及電路板優(yōu)化;
(3)負(fù)責(zé)技術(shù)文檔、測試報告的編制和歸檔工作。
應(yīng)聘條件:
(1)電子科學(xué)與技術(shù)、計算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、信息與通信工程、控制科學(xué)與工程、機(jī)械電子工程等相關(guān)專業(yè);
(2)具有模擬/數(shù)字電路、數(shù)字信號處理、數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)傳輸、控制系統(tǒng)等相關(guān)理論知識;
(3)具有ARM、FPGA、DSP等嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)軟硬件開發(fā)調(diào)試能力。