崗位職責:
1、負責完成產(chǎn)品硬件開發(fā),包括PCB檢查,BOM制作,樣機的制作、調(diào)試、功能測試、電磁兼容、環(huán)境等穩(wěn)定性測試;
2、負責產(chǎn)品的方案制定、器件選型、原理圖設(shè)計、電路調(diào)試等工作;
3、負責編寫用戶手冊、轉(zhuǎn)產(chǎn)資料、生產(chǎn)指導書和維修指導書等技術(shù)文件;
4、負責與結(jié)構(gòu)工程師溝通并指導產(chǎn)品模具設(shè)計;
5、負責新技術(shù)預研,積累成熟技術(shù)知識,形成知識庫。
任職要求:
1、 本科及以上學歷,電子、自動化、通信相關(guān)專業(yè),3-5年嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗;
2、扎實的模擬電子技術(shù)和數(shù)字電子技術(shù)理論基礎(chǔ),熟練掌握示波器、邏輯分析一等常用工具使用;
3、熟練使用Cadence,Altium Designer等專業(yè)軟件,具備高速PCB設(shè)計經(jīng)驗;
4、有瑞芯微、NXP、芯馳、瑞薩等高端處理器如Cortex-A55內(nèi)核芯片的項目經(jīng)驗,熟悉處理器架構(gòu)、外設(shè)接口和應用場景設(shè)計;
5、掌握可靠性設(shè)計方法,具備可靠性測試經(jīng)驗,熟悉EMC設(shè)計規(guī)范,具備EMC整改經(jīng)驗;
6、具備較強的發(fā)現(xiàn)問題、分析問題和解決問題的能力,富有責任心和團隊精神,做過項目負責人優(yōu)先。