1. Good English communication and reporting skill
2. Knowledge for power package assembly process or power package development experience.
3. Well known APQP/DFMEA process
4. Good knowledge for power package raw material such as EMC/solder/ DBC etc
5. JMP analysis skill
6. Understanding basic failure analysis method and electrical failure mode for final test
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軟通動力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司上海 - 青浦
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