更新于 2月18日

光器件工程師

6000-10000元·14薪
  • 武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)
  • 3-5年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝測試封裝工藝芯片封裝
職位描述:
1、負責(zé)cob、光引擎等高速封裝工藝流程轉(zhuǎn)化;
2、根據(jù)輸入產(chǎn)品規(guī)格制定自動化設(shè)備工藝流程;
3、引導(dǎo)自動化封裝設(shè)備設(shè)計及實際工藝實施,根據(jù)調(diào)試情況提出改進方案。
職位要求:
1、大專及以上學(xué)歷,光電、光學(xué)、通信類等相關(guān)專業(yè);
2、熟悉高速光模塊半自動及全自動封裝、耦合機等機臺,參與過相關(guān)設(shè)備調(diào)試并能獨立熟練操作;
3、參與過硅光芯片封裝相關(guān)工作,有一定的機械結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)。熟悉FA與芯片封裝自動化工藝流程;
4、工作態(tài)度端正,誠實正直,與同事相處融洽;工作積極主動,自我驅(qū)動力強。

工作地點

武漢東湖綜合保稅區(qū)5號電子廠房1樓

職位發(fā)布者

黃璐/人事專員

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武漢東隆科技有限公司
公司簡介東隆科技集團是一家專注于光學(xué)產(chǎn)品的全球化公司,集團創(chuàng)立于1997年,總部坐落在著名的武漢·中國光谷的核心區(qū)。目前集團下轄一家股份制公司和兩家境外公司(比利時&美國),并在臺灣、香港、加拿大設(shè)有分公司及辦事處。東隆科技主要合作廠商包括:法國THALES、美國IPGM、美國LUNA、美國NEWPORT、美國相干、德國PRIMES、德國PicoQuant、立陶宛EKSPLA、立陶宛E-LAS、立陶宛EKSMA、日本NEL、日本SIGMA等多家國際一流廠商。產(chǎn)品涵蓋教學(xué)、科研及工業(yè)應(yīng)用的各個環(huán)節(jié),主要涉及光纖通訊(集成光子學(xué)/硅光)和傳感(光纖分布式傳感系統(tǒng))、超快激光微加工、熒光光譜及成像/超強激光系統(tǒng)(PW system)四大光學(xué)應(yīng)用領(lǐng)域。東隆科技一貫秉持“服務(wù)創(chuàng)造未來”的宗旨,為我們的客戶提供迅捷的高品質(zhì)服務(wù),倍受廣大客戶信賴。我們同各個廠商建立了全面深入的合作關(guān)系,并聯(lián)合成立技術(shù)服務(wù)中心。經(jīng)過近二十年的發(fā)展,我們擁有一批專業(yè)的技術(shù)人才,能夠針對客戶需求提供高品質(zhì)的產(chǎn)品及專業(yè)的解決方案,爭取以最經(jīng)濟、最有效的方式滿足客戶的應(yīng)用需求。公司需要發(fā)展,人才是致勝的關(guān)鍵因素。隨著集團的發(fā)展壯大,我們對專業(yè)人才的需求也在逐步增長。我們不斷完善管理體制,并積極推行現(xiàn)代化管理方式,努力為每一位員工的成長提供廣闊的發(fā)展空間?,F(xiàn)向社會廣納賢才,期待更多的優(yōu)秀人才加入我們,共同創(chuàng)造美好明天!公司福利 1.上班時間:周一至周五,9:00-17:00; 2.工作滿1年,年底可享受第13個月基本薪水及年終獎金; 3.除五險一金外,公司還為每位員工購買商業(yè)醫(yī)保及兒童醫(yī)療險,減輕員工醫(yī)療負擔(dān); 4.每年除帶薪年休假,有子女的員工還可另外享受每年帶薪親子假; 5.公司不定期組織員工旅游或參加體檢。
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