職位描述:
1、主要從事非標(biāo)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制作和技術(shù)支持,產(chǎn)品方向?yàn)榘雽?dǎo)體自動化封裝測試類設(shè)備;
2、根據(jù)客戶需求,繪制產(chǎn)品圖紙、提供技術(shù)方案;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品機(jī)械結(jié)構(gòu)、機(jī)械部件的研發(fā)與設(shè)計(jì)、材料選用;
4、負(fù)責(zé)與電路工程師配合完成產(chǎn)品設(shè)計(jì);
5、負(fù)責(zé)落實(shí)執(zhí)行部門制定的設(shè)計(jì)要求和規(guī)范;
6、負(fù)責(zé)技術(shù)資料整理歸檔。
職位要求:
1、機(jī)械、機(jī)電及相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、具備2年以上半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn),了解光通信或半導(dǎo)體行業(yè);
3、熟悉圖紙及標(biāo)準(zhǔn),具備5年以上結(jié)構(gòu)研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
3、熟練使用機(jī)械設(shè)計(jì)相關(guān)軟件;
4、熟悉機(jī)械加工工藝,能獨(dú)立產(chǎn)品設(shè)計(jì),了解機(jī)械行業(yè)規(guī)范,具有較強(qiáng)的動手能力;
5、具備良好的溝通、協(xié)調(diào)能力以及分析、處理問題的能力,有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)精神和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,能吃苦、工作認(rèn)真負(fù)責(zé),嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致。