崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品和迭代產(chǎn)品的技術(shù)調(diào)研,參與實(shí)施產(chǎn)品研發(fā)任務(wù),并按目標(biāo)與計(jì)劃完成;
2、按計(jì)劃完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件的輸出,并記錄開發(fā)過程中的各種要素,確保設(shè)計(jì)開發(fā)過程中的輸出符合質(zhì)量體系要求;
3、根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格說明書和需求說明書,編寫硬件需求說明書,出具硬件總體設(shè)計(jì)報(bào)告及總體設(shè)計(jì)方案;
4、解決開發(fā)過程中的技術(shù)問題;
5、制定驗(yàn)證方案、分析總結(jié)驗(yàn)證結(jié)果;
6、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它臨時(shí)任務(wù)。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子類相關(guān)專業(yè);
2、具備產(chǎn)品電路系統(tǒng)獨(dú)立設(shè)計(jì)能力,根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格說明書和需求說明書,能夠編寫硬件需求說明書,出具硬件總體設(shè)計(jì)報(bào)告及單板的總體設(shè)計(jì)方案;
3、熟練掌握電子電路設(shè)計(jì)能力,能夠根據(jù)產(chǎn)品功能需求及電磁兼容、安規(guī)和法規(guī)相關(guān)要求,獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì);
4、熟練掌握高速和模擬知識,獨(dú)立完成關(guān)鍵信號和區(qū)域仿真和分析,并進(jìn)行高速和模擬PCB設(shè)計(jì);
5、熟練掌握通用及專業(yè)元器件的性能、功能,根據(jù)需求找到符合元器件規(guī)范的最佳器件;
6、熟練掌握電路的EMC/EMI、安規(guī)設(shè)計(jì)以及整改;
7、具有技術(shù)驗(yàn)證方案、產(chǎn)品測試方案獨(dú)立的設(shè)計(jì)和分析能力;
8、有醫(yī)療器械行業(yè)研發(fā)設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
9、具有熟練閱讀英文文檔的能力。