職責(zé)描述:
1、產(chǎn)品/產(chǎn)能年度規(guī)劃評(píng)審:基于產(chǎn)品規(guī)劃,按期組織評(píng)審工藝需求,輸出在新產(chǎn)品方案上可實(shí)施的優(yōu)化和改善項(xiàng)目并提交給研發(fā)進(jìn)行改進(jìn)。
2、產(chǎn)品可行性論證:對(duì)產(chǎn)品資料進(jìn)行DFM評(píng)審,輸出評(píng)審問題清單并組織各相關(guān)部門進(jìn)行改善,及時(shí)更新和完善DFM點(diǎn)檢表。
3、新品試制:組織并主導(dǎo)新品試制工作,從5M1E維度進(jìn)行試制工作的開展;收集試制問題并推動(dòng)改善措施的閉環(huán),工藝策劃,工藝文件、質(zhì)量控制計(jì)劃和PFMEA等編制。跟進(jìn)首單生產(chǎn)并與現(xiàn)場(chǎng)工藝進(jìn)行工藝交接。
4、工藝技術(shù)創(chuàng)新:通過對(duì)外部競(jìng)品的對(duì)標(biāo)學(xué)習(xí),從工藝流程、人員配置、先進(jìn)工藝、成本等改善要點(diǎn)分析,形成對(duì)標(biāo)改善報(bào)告,可落地項(xiàng)目計(jì)劃。
5、工藝規(guī)范制定:基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),產(chǎn)品要求,產(chǎn)品痛點(diǎn)等方面制定或優(yōu)化工藝方案、工藝指導(dǎo)文件和規(guī)范流程文件;對(duì)產(chǎn)品異常進(jìn)行總結(jié)提練出共性知識(shí)清單,更新知識(shí)庫(kù)并進(jìn)行培訓(xùn)工作。
6、工藝改進(jìn):基于產(chǎn)品知識(shí)、工藝知識(shí)、部品知識(shí)及標(biāo)準(zhǔn)、流程規(guī)范、PSP問題解決方案等,主導(dǎo)公司年度專業(yè)版塊質(zhì)量提升方案的實(shí)施落地,組織完成緊急疑難問題攻關(guān)及建立異常處理的標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)則,輸出工藝優(yōu)化設(shè)計(jì)方案。
任職要求:
1.學(xué)歷要求:本科及以上學(xué)歷;
2.專業(yè)要求:機(jī)械類、電子類專業(yè);
3.經(jīng)驗(yàn)要求:5-10年P(guān)CBA工藝或設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉PCBA生產(chǎn)制造過程和關(guān)鍵控制點(diǎn);熟練掌握行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),如IPC-610,IPC-600等;至少?gòu)氖逻^3年新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)工作,熟悉掌握IPD流程;
4.技能要求:熟悉SMT,DIP主要設(shè)備的運(yùn)行原理及其異常處理方法,熟悉Coating工藝,underfill工藝,點(diǎn)膠工藝;熟悉電子元器件的工作原理和關(guān)鍵特性,熟悉連接器件材質(zhì)特性;熟悉元件的制造工藝更佳;掌握異常分析方法及報(bào)告編寫能力。