職位描述
現(xiàn)因業(yè)務量增長,需急招半導體銷售工程師。
任職要求:
1、大專以上學歷,有設備、SMT機臺相關銷售經(jīng)驗者優(yōu)先;
2、熟悉半導體封測行業(yè),對wire die bonding/flip chip/SiP/FO等封裝工藝有一定了解;
3、負責本公司AOI/X-ray檢測產(chǎn)品對封測公司的推廣銷售。
4、公司提供良好的發(fā)展空間與工作環(huán)境,并提供學習提升各種知識技能的機會。
職位福利:周末雙休、五險一金、年底雙薪、全勤獎、通訊補助、節(jié)日福利、員工旅游、定期體檢
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