工作職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)新供應(yīng)商的開發(fā)、導(dǎo)入、資料的收集、審核、歸檔工作
2. 識(shí)別供應(yīng)商管理中的的各類風(fēng)險(xiǎn),并進(jìn)行預(yù)防性的供應(yīng)商管理
3. 協(xié)助芯片封裝/FT過程中良率數(shù)據(jù)監(jiān)控及分析
4. 量產(chǎn)產(chǎn)品封裝訂單執(zhí)行及供應(yīng)商生產(chǎn)進(jìn)度跟進(jìn)
5. 客訴問題追蹤,協(xié)調(diào)各相關(guān)環(huán)節(jié)推動(dòng)問題解決
6. 來料不良處理、失效分析,并針對(duì)異常推動(dòng)供應(yīng)商改善、效果確認(rèn)
7. 跟進(jìn)業(yè)務(wù)人員銷售需求,制定季度,月度采購(gòu)計(jì)劃
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,一年以上的半導(dǎo)體集成電路工作經(jīng)驗(yàn),供應(yīng)商管理工作經(jīng)驗(yàn)三年以上
2、 熟悉供應(yīng)商采購(gòu)流程,熟練操作ERP等系統(tǒng),工作認(rèn)真細(xì)致
3、 產(chǎn)品不良分析處理思路清晰,能夠主導(dǎo)供應(yīng)商品質(zhì)提升活動(dòng),指導(dǎo)供應(yīng)商進(jìn)行不良改善
4、 熟悉產(chǎn)品化過程中的各項(xiàng)環(huán)節(jié),具備可靠性,失效分析,質(zhì)量管控的基本思路
5、 熟悉半導(dǎo)體生產(chǎn)流程,了解流片,封裝,測(cè)試的生產(chǎn)流程和管控要求
6、 具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力,以及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)
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