一、職責(zé)概要：

1、 整體負(fù)責(zé)光模塊產(chǎn)品開發(fā)推進(jìn)；

2、 結(jié)合協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)及客戶規(guī)格書需求，完成模塊關(guān)鍵物料性能分析，提供初步選型建議；

3、 完成模塊產(chǎn)品的電路開發(fā)設(shè)計(jì)工作，發(fā)射及接收端性能調(diào)試工作，模塊階段性測試工作，客戶樣品制作等；保證模塊設(shè)計(jì)質(zhì)量；

4、 解決客訴\工程\生產(chǎn)問題；參與維護(hù)電路設(shè)計(jì)平臺(tái)；

組織器件封裝工程師、固件工程師、結(jié)構(gòu)工程師等完成項(xiàng)目設(shè)計(jì)工作；

二、工作內(nèi)容：

1. 根據(jù)研發(fā)項(xiàng)目的范圍、時(shí)間和質(zhì)量要求，溝通、識(shí)別自身硬件研發(fā)工作的范圍、時(shí)間和質(zhì)量要求。

2． 根據(jù)項(xiàng)目研發(fā)，研究工作中對(duì)產(chǎn)品總體功能要求，完成產(chǎn)品總體硬體方案設(shè)計(jì)工作。

3． 根據(jù)客戶需求，進(jìn)行需求分析，完成關(guān)鍵物料初步選型，并提供建議；

4． 根據(jù)選型后方案硬體方案設(shè)計(jì)，完成電路原理圖的設(shè)計(jì)；

5、 根據(jù)電子元器件的性能，完成產(chǎn)品的電路仿真工作；

6. 根據(jù)產(chǎn)品的總體結(jié)構(gòu)和電路設(shè)計(jì)要求，與結(jié)構(gòu)工程溝通，確定PCB板的外形尺寸，完成PCB的設(shè)計(jì)、委外加工和驗(yàn)收工作；

7. 根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度要求，完成產(chǎn)品的硬件調(diào)試及產(chǎn)品整機(jī)光電聯(lián)調(diào)工作，并輸出最終配置信息，包含BOM表、寄存器配置表等內(nèi)容；

8. 針對(duì)仿真、硬件電路調(diào)試及整體聯(lián)調(diào)過程中出現(xiàn)的問題，制定改進(jìn)措施，優(yōu)化電路、PCB板設(shè)計(jì)，并更新最終配置表；

9.制定模塊產(chǎn)品測試方案與計(jì)劃，創(chuàng)建和維護(hù)測試用例，提交測試結(jié)果；

10. 根據(jù)研發(fā)項(xiàng)目管理程序階段性要求，完成硬件研發(fā)部分相應(yīng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)、采購規(guī)范（包含器件和COB規(guī)范）和作業(yè)規(guī)范類文檔輸出；

11.解決問題：對(duì)客訴\工程\生產(chǎn)中出現(xiàn)的電路問題，能夠分析并給出解決方案；

12. 完成直接上級(jí)交辦的其他任務(wù)。

三、學(xué)歷及專業(yè)要求

統(tǒng)招本科及以上，電子信息、通信工程或相關(guān)專業(yè)

四、經(jīng)驗(yàn)要求

從事硬件電路開發(fā)4年及以上或光模塊電路設(shè)計(jì)2年及以上

五、知識(shí)與技能要求

1. 具有模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì)知識(shí)，熟悉光通信原理，熟悉高速線路設(shè)計(jì)知識(shí)；

2. 熟練使用電路設(shè)計(jì)工具，如Protel , AD，Cadence等；

3. 深刻理解信號(hào)完整性， 如reflection, crosstalk ,ground bounce 等等；

4. 熟悉光模塊國際標(biāo)準(zhǔn)與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；

5. 能熟練使用工作相關(guān)的設(shè)備，例如實(shí)時(shí)示波器，采樣示波器、溫箱、光譜儀、誤碼儀等；

良好的英文閱讀理解能力,能深入理解光模塊協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)及產(chǎn)品規(guī)格書等技術(shù)文檔。