1.負(fù)責(zé)膠水工藝驗(yàn)證:獨(dú)立完成點(diǎn)膠方式、點(diǎn)膠形狀及膠水固化條件等相關(guān)工藝驗(yàn)證。2.使用精密測(cè)量?jī)x器完成膠縮微位移規(guī)律測(cè)試。3.使用設(shè)備獨(dú)立完成模組耦合和貼裝。4.負(fù)責(zé)bonding粘接工藝相關(guān)設(shè)備操作,完成相關(guān)工藝驗(yàn)證及模組交付。
關(guān)鍵字:封裝,die,bond,wire bond,flip chip,tcp,貼片,貼裝