職位描述
崗位職責(zé):
1、負責(zé)硬件子系統(tǒng)設(shè)計、單板硬件/模組全流程開發(fā),主導(dǎo)從單板硬件器件選型、原理圖設(shè)計到測試驗證的完整研發(fā)過程,滿足功能、性能、成本、質(zhì)量等維度的設(shè)計需求;
2、承擔(dān)硬件生產(chǎn)和維護過程中的優(yōu)化、器件選型和問題處理。
崗位要求:
1、電子、通信、自動化、電氣工程、機械電子、光電等相關(guān)專業(yè);
2、扎實硬件基礎(chǔ)知識,精通模擬/數(shù)字電路分析及設(shè)計,具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系統(tǒng)單板開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗、數(shù)字/模擬傳感器檢測和模擬小信號處理分析能力等成功實踐經(jīng)驗,在各類電子相關(guān)競賽中獲獎?wù)邇?yōu)先;
3、富有團隊協(xié)作精神,敢于承擔(dān)責(zé)任,敢于挑戰(zhàn)困難,能承受壓力。