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成都巴普科技有限公司

成都巴普科技有限公司

不需要融資 成立于2022年 民營(yíng) 20-99人
電子/半導(dǎo)體/集成電路、電子/半導(dǎo)體/集成電路
1 在招職位
43 共邀面試

公司信息

成都巴普科技有限公司,致力于專業(yè)制作半導(dǎo)體各類刀具、模具以及Die Bond和Wire Bond的夾具等精密加工件。并大力拓展、創(chuàng)新,增加我們的產(chǎn)品類型,其目的主要是為了更好的為全國(guó)甚至國(guó)外客戶服務(wù)。
公司坐落于四川省成都市高新區(qū),成都高新區(qū)是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū) 、國(guó)家自主創(chuàng)新示范區(qū) 、全國(guó)版權(quán)示范園區(qū) 、全國(guó)科技和金融結(jié)合試點(diǎn)地區(qū) 、國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)示范園區(qū) 、國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化示范區(qū) 、全國(guó)知名品牌創(chuàng)建示范區(qū),亦是四川天府新區(qū)重點(diǎn)區(qū)域。
公司現(xiàn)有員工30人,研發(fā)6人,生產(chǎn)18人,質(zhì)量2人,銷售和管理4人。其中研究生3名,本科生5名,大專生8,平均年齡32歲。團(tuán)隊(duì)整體比較年輕,充滿活力;
主要致力于發(fā)展和開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體封裝的前段設(shè)備配件和消耗品以及封裝模具、切筋刀具等機(jī)械精密加工,以及各類設(shè)備的上下料以及自動(dòng)化改造。

公司優(yōu)勢(shì)

  • 五險(xiǎn)一金
  • 節(jié)日福利
  • 員工旅游
  • 提供住宿

工商信息

  • 成都巴普科技有限公司
  • 2022-03-24
  • 500萬(wàn)元
  • 楊建軍
  • 螞蟻企業(yè)信用 二維碼

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