海普半導體(洛陽)有限公司成立于2019年,是集研發(fā)、生產運營、銷售服務為一體的高新技術企業(yè),業(yè)務范圍包括:金屬合金制品、電子和半導體材料及設備的生產與銷售,焊接材料及設備的生產及銷售,電子產品及設備的加工組裝和銷售,主要產品有:BGA錫球、助焊劑、錫膏、錫柱、銅柱及阻焊劑等。 公司董事長兼研發(fā)帶頭人閆焉服教授,是清華大學/浙江大學雙博士后、河南科技大學特聘教授、河南省科技創(chuàng)新杰出青年,擁有授權發(fā)明專利56項。 海普半導體(洛陽)有限公司經團隊十數(shù)年時間對BGA錫球項目的研發(fā),完成了全套設備及工藝流程的技術突破,實現(xiàn)了從設備制造到產品制造的完全國有化。產品上可以滿足客戶任意尺寸和任意熔點定制的需求(任意尺寸定制:0.05-1.2mm任意大小的定制產品;任意熔點定制:118℃-350℃,低溫,中溫,高溫合金焊料)。開拓創(chuàng)新,勇于挑戰(zhàn),為廣大客戶提供全方位、定制化的服務。