無(wú)錫領(lǐng)測(cè)半導(dǎo)體有限公司主要從事集成電路測(cè)試代工服務(wù)，為集成電路IC設(shè)計(jì)公司、晶圓代工廠、封裝廠提供整套高質(zhì)量的測(cè)試服務(wù)。目前公司主營(yíng)有晶圓測(cè)試（CP）、封裝后成品測(cè)試（FT）及IC編帶（TR）三大部分業(yè)務(wù)。集成電路測(cè)試能力范圍包括電源管理芯片、LED驅(qū)動(dòng)芯片、LCD驅(qū)動(dòng)芯片等數(shù)字及模擬芯片和數(shù)模混合芯片。測(cè)試的芯片主要用于手機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車電子及消費(fèi)類等領(lǐng)域，終端用戶包括三星、華為、小米、美的等。