聯(lián)暻半導(dǎo)體（山東）有限公司成立于2014年，注冊(cè)資本3000萬(wàn)元，是全球第三大晶圓制造公司臺(tái)灣聯(lián)華電子股份有限公司（UMC）在大陸投資設(shè)立的集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)公司，為客戶提供一站式芯片定制和IP授權(quán)服務(wù)。公司將技術(shù)創(chuàng)新和目標(biāo)對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)技術(shù)，憑借8年在集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域的深耕和扎實(shí)的技術(shù)積累，目前已發(fā)展成為省內(nèi)顯著、國(guó)內(nèi)知名的集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)，公司先后被評(píng)為國(guó)家專精特新“小巨人”、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、山東省瞪羚企業(yè)、山東省“一企業(yè)一技術(shù)”研發(fā)中心、濟(jì)南市5150引才企業(yè)等。 公司自成立至今參與設(shè)計(jì)芯片成功應(yīng)用于5G、AI、智能駕駛、高性能計(jì)算、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域，包含類腦神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片、毫米波雷達(dá)芯片、高可靠芯片、車規(guī)級(jí)MCU、加解密芯片、工控電表芯片等眾多芯片。 截止2021年底，公司累計(jì)取得30項(xiàng)集成電路布圖，實(shí)用新型專利10項(xiàng)，申請(qǐng)發(fā)明專利2項(xiàng)。集成電路布圖是企業(yè)設(shè)計(jì)技術(shù)的核心，在集成電路行業(yè)等同于發(fā)明專利。公司擁有山東省高性能微納器件與芯片集成省級(jí)工程技術(shù)研究中心、山東省集成電路研發(fā)與測(cè)試工程室、山東省“一企業(yè)一技術(shù)”研發(fā)中心、濟(jì)南市工程實(shí)驗(yàn)室等省市級(jí)研發(fā)平臺(tái)，是山東省標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)委員單位、山東省電子學(xué)會(huì)會(huì)員單位、山東電子學(xué)會(huì)半導(dǎo)體器件與集成電路委員會(huì)副主任委員單位、濟(jì)南市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)單位、濟(jì)南市微電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)單位，未來(lái)公司將將借助資本市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)致力于成為中國(guó)ASIC設(shè)計(jì)企業(yè)的標(biāo)桿。 公司自成立以來(lái)營(yíng)收一直處于良好的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，主導(dǎo)產(chǎn)品市場(chǎng)占有率處省內(nèi)前列，其中eflash IP設(shè)計(jì)水平較高，高可靠性芯片全國(guó)水平。截止2021年底，公司總資產(chǎn)達(dá)1.9億元，2021年度公司營(yíng)收1.57億元，較去年增長(zhǎng)120.17%，納稅總額1295萬(wàn)元，研發(fā)費(fèi)用占公司銷售收入的比重超過(guò)10%。 2021年度公司圍繞集成電路設(shè)計(jì)的主業(yè)，聚焦中國(guó)制造2025重點(diǎn)發(fā)展高集成度低功耗SoC芯片發(fā)展方向，持續(xù)提升公司在ASIC芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新能力和水平，在核心技術(shù)領(lǐng)域不斷加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新，將目前行業(yè)的“卡脖子”技術(shù)與公司發(fā)展戰(zhàn)略和客戶的市場(chǎng)需求相結(jié)合，開(kāi)展協(xié)同創(chuàng)新。 2022年公司在現(xiàn)有的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，展開(kāi)對(duì)AI、5G應(yīng)用、車規(guī)級(jí)MCU芯片、各類IP等技術(shù)的研究及推廣應(yīng)用，在未來(lái)三到五年內(nèi)，今年公司將以上技術(shù)方向的芯片設(shè)計(jì)和服務(wù)作為重要突破口，增加研發(fā)投入和推廣應(yīng)用力度，加強(qiáng)科技攻關(guān)，實(shí)現(xiàn)發(fā)展新跨越。