深圳德邦界面材料有限公司成立于2010年，是煙臺德邦科技股份有限公司（股票代碼688035）全資子公司。煙臺德邦科技有限公司在國際知名高分子電子材料專家陳田安博士領(lǐng)軍下，有博士、碩士四十余人加盟組成的研發(fā)團隊，依托公司的院士工作站、博士后科研工作站、國務(wù)院僑辦重點華僑華人創(chuàng)業(yè)團隊等科研創(chuàng)新平臺，已承擔(dān)十二五國家科技重大專項02專項3項、863計劃2項。同時，積極參與國際國內(nèi)行業(yè)會議，承辦了“第九屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會”、國際盛會的微電子封裝技術(shù)及材料盛會，即2011年先進電子封裝材料國際會議（APM）。

深圳德邦界面材料有限公司是技術(shù)型企業(yè)，作為國家科技重大專項的產(chǎn)業(yè)化平臺，重點發(fā)展電磁屏蔽材料、導(dǎo)熱界面材料、LED封裝材料等系列產(chǎn)品。公司始終重視研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新，目前已擁有發(fā)明專利15項，并擁有先進的材料分析測試儀器。同時，建設(shè)有材料可靠性分析測試實驗室，包括鼓風(fēng)干燥箱，冷熱沖擊試驗箱，可程式恒溫恒濕試驗機及鹽霧腐蝕試驗箱等可靠性測試分析設(shè)備。公司在擁有自主創(chuàng)新研發(fā)能力的同時，更希望能與客戶一起進行產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)，以滿足客戶專業(yè)性使用需求。

深圳德邦界面材料有限公司是技術(shù)型企業(yè)，作為國家科技重大專項的產(chǎn)業(yè)化平臺，重點發(fā)展電磁屏蔽材料、導(dǎo)熱界面材料、LED封裝材料等系列產(chǎn)品。

客戶的需求是我們不懈的追求?。。?/p>