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升華微電子

升華微電子

未融資 成立于2000年 民營 300-499人
電子/半導(dǎo)體/集成電路、互聯(lián)網(wǎng)

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公司信息

長沙升華微電子材料有限公司成立于2000年,舊址位于湖南長沙中南大學(xué)校內(nèi),于2013年05月搬入湖南寧鄉(xiāng)金洲新區(qū)工業(yè)園,系湖南省高新技術(shù)企業(yè),專業(yè)生產(chǎn)鎢銅、鉬銅、銅/鉬/銅、銅/鉬70銅/銅的高性能電子封裝材料,公司憑借先進(jìn)的材料制備技術(shù)、完備的材料檢測設(shè)備及現(xiàn)代化的科學(xué)管理制度,同時(shí)依托中南大學(xué)雄厚的技術(shù)開發(fā)實(shí)力,在電子封裝材料領(lǐng)域處于國內(nèi)領(lǐng)先地位,其技術(shù)成果處于國際先進(jìn)水平,產(chǎn)品先后榮獲國防科學(xué)技術(shù)進(jìn)步二等獎(jiǎng),湖南省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步二等獎(jiǎng),并獲得中小企業(yè)創(chuàng)新基金重點(diǎn)資助和被評為國家重點(diǎn)新產(chǎn)品。
公司主營下列四種新型電子封裝材料: 1.W-Cu系列,具體牌號:W-10Cu、W-15Cu、W-20Cu等; 2.Mo-Cu系列,具體牌號:Mo70-Cu、Mo60-Cu、Mo50-Cu等; 3.Cu/Mo/Cu系列:厚度比例可從1:1:1到13:74:13等; 4.Cu/Mo70Cu/Cu系列:厚度比例1:4:1及其他。
產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于微波器件、激光器功率外殼、通訊等領(lǐng)域,滿足了我國航空航天、國防軍工、電力電子、光通訊等行業(yè)的需求,除此外,還遠(yuǎn)銷美國、韓國、新加坡、臺(tái)灣等國家和地區(qū)。

公司優(yōu)勢

  • 定期體檢
  • 加班補(bǔ)助
  • 包吃
  • 包住
  • 年終分紅
  • 五險(xiǎn)一金
  • 免費(fèi)停車
  • 年底雙薪

工商信息

  • 長沙升華微電子材料有限公司
  • 2000-06-02
  • 5829萬元
  • 姜國圣
  • 螞蟻企業(yè)信用 二維碼

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